- Mobile Computing
- Computing
- Displays
- Storage
- Netzwerk
- Components
- Kommunikation
- Foto / Video
- Server
- Eingabe / Input
- Kabel & Adapter
- Presentation
- Print & Scan
-
Software
- Alle sehen
- Security
- Datenmanagement
- Netzwerk
- Office Anwendungen
- Collaboration Software
- Grafik / Multimedia
- Virtualisierung
- Betriebssysteme
- Sonstige Software
Mobile Computing
Kommunikation
Foto / Video
Server
Eingabe / Input
Presentation
Software
-
Security
-
Datenmanagement
-
Netzwerk
-
Office Anwendungen
-
Collaboration Software
-
Grafik / Multimedia
-
Virtualisierung
-
Betriebssysteme
-
Sonstige Software
+2 Bilder
Produktbeschreibung
Die CPU-Wärmeleitpaste HEATGREASE20 dient zur Effizienzsteigerung des CPU-Kühlers, indem die Oberfläche des CPU thermisch mit dem Kühlkörper verbunden wird, damit Kühlkörper und Lüfter besser funktionieren und schädliche Hitze vom CPU ableiten.
Diese 20 g Tube mit Wärmeleitfett auf Keramikbasis genügt für eine große Anzahl von CPU-Installationen für Heim-und Geschäftsanwendungen, bei denen eine thermische Bindung zwischen zwei Oberflächen erforderlich ist.
Das Materialsicherheitsdatenblatt für HEATGREASE20 finden Sie in unserem Support-Bereich.
Der StarTech.com-Vorteil
- Verbessert die Wärmeleitfähigkeit zwischen CPU und Kühlkörper und sorgt für eine bessere CPU-Kühlung
- Wirksames Ausgleichen von Unebenheiten auf der CPU-Oberfläche zur Vermeidung von Luftpolstern und für einen besseren Wärmeaustausch
- Nicht leitfähiger, keramikbasierter Verbundstoff für den sicheren Einsatz im Elektronikbereich
Diese 20 g Tube mit Wärmeleitfett auf Keramikbasis genügt für eine große Anzahl von CPU-Installationen für Heim-und Geschäftsanwendungen, bei denen eine thermische Bindung zwischen zwei Oberflächen erforderlich ist.
Das Materialsicherheitsdatenblatt für HEATGREASE20 finden Sie in unserem Support-Bereich.
Der StarTech.com-Vorteil
- Verbessert die Wärmeleitfähigkeit zwischen CPU und Kühlkörper und sorgt für eine bessere CPU-Kühlung
- Wirksames Ausgleichen von Unebenheiten auf der CPU-Oberfläche zur Vermeidung von Luftpolstern und für einen besseren Wärmeaustausch
- Nicht leitfähiger, keramikbasierter Verbundstoff für den sicheren Einsatz im Elektronikbereich
ID: 124605
StarTech.com ID: HEATGREASE20
Tube CPU-Kühler Wärmeleitpaste 20g
Ausführlicher Produkttitel
Ausführlicher Produkttitel
StarTech.com Tube CPU-Kühler Wärmeleitpaste 20g
+2 Bilder
Brutto:
inkl.
MwSt.
lieferbar sofort
Ihrem Warenkorb hinzugefügt
Brutto:
inkl.
MwSt.
lieferbar sofort
Produktbeschreibung
Die CPU-Wärmeleitpaste HEATGREASE20 dient zur Effizienzsteigerung des CPU-Kühlers, indem die Oberfläche des CPU thermisch mit dem Kühlkörper verbunden wird, damit Kühlkörper und Lüfter besser funktionieren und schädliche Hitze vom CPU ableiten.
Diese 20 g Tube mit Wärmeleitfett auf Keramikbasis genügt für eine große Anzahl von CPU-Installationen für Heim-und Geschäftsanwendungen, bei denen eine thermische Bindung zwischen zwei Oberflächen erforderlich ist.
Das Materialsicherheitsdatenblatt für HEATGREASE20 finden Sie in unserem Support-Bereich.
Der StarTech.com-Vorteil
- Verbessert die Wärmeleitfähigkeit zwischen CPU und Kühlkörper und sorgt für eine bessere CPU-Kühlung
- Wirksames Ausgleichen von Unebenheiten auf der CPU-Oberfläche zur Vermeidung von Luftpolstern und für einen besseren Wärmeaustausch
- Nicht leitfähiger, keramikbasierter Verbundstoff für den sicheren Einsatz im Elektronikbereich
Diese 20 g Tube mit Wärmeleitfett auf Keramikbasis genügt für eine große Anzahl von CPU-Installationen für Heim-und Geschäftsanwendungen, bei denen eine thermische Bindung zwischen zwei Oberflächen erforderlich ist.
Das Materialsicherheitsdatenblatt für HEATGREASE20 finden Sie in unserem Support-Bereich.
Der StarTech.com-Vorteil
- Verbessert die Wärmeleitfähigkeit zwischen CPU und Kühlkörper und sorgt für eine bessere CPU-Kühlung
- Wirksames Ausgleichen von Unebenheiten auf der CPU-Oberfläche zur Vermeidung von Luftpolstern und für einen besseren Wärmeaustausch
- Nicht leitfähiger, keramikbasierter Verbundstoff für den sicheren Einsatz im Elektronikbereich