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Der ThinkCentre M70sGen 3 (Intel) ermöglicht beeindruckende Produktivität mit bis zu IntelCore i9 vPro Prozessoren der 12. Generation. Bis zu 128 GBDDR4-Arbeitsspeicher und dedizierte Grafikoptionen unterstützen Sie beiMultitasking, datenintensiven Arbeiten und komplexen Grafikprojekten –alles in einem platzsparenden Gehäuseformat.
Zuverlässige Geschwindigkeit
Mit dem SSD-Massenspeicher können Sie den Computer schnell hochfahren undebenso schnell Daten suchen und darauf zugreifen. Die3D-NAND-Technologie sorgt für zuverlässige Leistung und optimiert denStromverbrauch Ihres PCs.
Produktivität, diemitwächst
Ob Sie mehrere Verwaltungsaufgaben aufeinmal erledigen, datenintensive Analysen durchführen oderhochauflösende Grafiken bearbeiten – Sie haben immer genügend Leistungzur Verfügung. Der M70s Gen 3 ist mit mehreren E/A-Anschlüssen undErweiterungssteckplätzen ausgestattet und lässt sich daher leichtaufrüsten, sodass Sie den PC entsprechend Ihren individuellenAnforderungen konfigurieren können.
Smart.Unkompliziert. Verbunden.
Dank mehreren Anschlüssenund kabellosen Verbindungsmöglichkeiten können Sie eine Vielzahl vonPeripheriegeräten anschließen. Über das innovative Smart Cable arbeitetder M70s Gen 3 effizient mit USB-Geräten und sogar einem Notebook oderTablet zusammen. Über die DP- und HDMI-Anschlüsse lassen sich bis zuvier Monitore gleichzeitig betreiben. Erweiterungssteckplätzeermöglichen es Ihnen, Ihren PC individuell zu konfigurieren.
Schützen Sie Ihre Daten – und Ihr Business
Lenovo ThinkShield schützt Hardware und Softwaregleichermaßen. Die Verschlüsselung durch den dTPM 2.0-Chip (DiscreteTrusted Platform Module) bietet Sicherheit für Passwörter und Daten.Smart USB Protection ist ins BIOS integriert und verhindert sounbefugten Zugriff, und die physischen Anschlussmöglichkeiten fürSchlösser erschweren einen Diebstahl Ihres PCs.
Umweltverträglich und benutzerfreundlich
Der M70s Gen 3 ist mit mehreren Umweltzertifikaten ausgezeichnet,darunter ENERGY STAR® 8.0, EPEAT™ Gold, RoHS und mehr. DieLärmschutzzertifizierung des TÜV Rheinland gewährleistet, dass dieser PCumweltverträglich und benutzerfreundlich arbeitet.
Gehäusetyp | SFF |
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse | 1 |
Anzahl HDMI-Anschlüsse | 1 |
HDMI-Version | 2.1 |
Anzahl DisplayPort Anschlüsse | 2 |
Anzahl USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen | 2 |
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anza | 1 |
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anza | 2 |
Prozessor | Core i5 |
Anzahl Prozessorkerne | 6 |
Bus Typ | DMI4 |
Prozessor Cache Typ | Smart Cache |
Leerlauf Zustände | Y |
Execute Disable Bit | Y |
CPU Konfiguration (max) | 1 |
Prozessor-Cache | 18 MB |
Prozessor Boost-Frequenz | 4,4 GHz |
Speichersteckplätze | 4x DIMM |
Speichertaktfrequenz | 3.200 MHz |
Speicherlayout | 1 x 8 |
Verkabelungstechnologie | 10/100/1000Base-T(X) |
Eingebauter Ethernet-Anschluss | Y |
Ethernet LAN Datentransferrate | 100,1000 |
SSD Schnittstelle | PCI Express 4.0 |
SSD-Formfaktor | M.2 |
Anzahl SSD installiert | 1 |
Gesamtspeicherkapazität | 256 GB |
Gesamtkapazität der SSDs | 256 GB |
SSD Speicherkapazität | 256 GB |
Betriebssystemsarchitektur | 64-bit |
Installiertes Betriebssystem | W11P |
Recovery-Betriebssystem | Windows 10 Pro |
Verbesserte Intel SpeedStep Te | Y |
Intel® VT-x mit Extended Page | Y |
Intel® 64 | Y |
Intel® Virtualization Technolo | Y |
Bluetooth | N |
Zertifizierung | EPEAT Silver ENERGY STAR8.0 ErP Lot 3 TCO Certifi |
Maus enthalten | Y |
Kompatible Speicherkarten | SD,SDHC,SDXC |
Name der Farbe | Black |
Audio-Chip | Realtek ALC897Q-CG |
Speichermedien | SSD |
Trusted Platform Module (TPM) | Y |
Unterstützung von Positionieru | Horizontal/Vertical |
RAM-Speicher | 8 GB |
Audio-System | High Definition Audio |
Optisches Laufwerk - Typ | DVD±RW |
Prozessorhersteller | Intel |
Prozessorfamilie | Intel Core i5 |
On-Board Grafikadaptermodell | Intel UHD Graphics 730 |
Dediziertes Grafikadaptermodel | Not available |
On-Board-Grafikadapterfamilie | Intel UHD Graphics |
Eingebaute Grafikadapter | Y |
Separater Grafikadapter | N |
Anzahl der Lautsprecher | 1 |
Slot-Typ Kabelsperre | Kensington |
Motherboard Chipsatz | Intel Q670 |
Betriebssystemsprache | DEU |
Interner Speichertyp | DDR4-SDRAM |
Integrierter Kartenleser | Y |
Nachhaltigkeitszertifikate | ENERGY STAR,EPEAT Gold,EPEAT Silver,ErP,RoHS,TCO |
Kabelsperre-Slot | Y |
Tastatur enthalten | Y |
Relative Luftfeuchtigkeit in B | 20 - 80 |
Temperaturbereich bei Lagerung | -40 - 60 |
Temperaturbereich in Betrieb | 5 - 35 |
Höhe bei Betrieb | 0 - 3048 |
Luftfeuchtigkeit bei Lagerung | 10 - 90 |
Höhe bei Lagerung | 0 - 12192 |
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse | 4 |
Line-out | Y |
Mikrofon-Eingang | Y |
Kombinierter Kopfhörer-/Mikrof | Y |
Eingebaute Lautsprecher | Y |
WLAN | N |
Eingebettete Optionen verfügba | N |
Intel® Virtualisierungstechnik | Y |
Stromversorgung | 260 W |
RAM-Speicher maximal | 128 GB |
Prozessor-Taktfrequenz | 2,5 GHz |
RAM-Speicher 8 GB
Separater Grafikadapter N
Installiertes Betriebssystem W11P
Gesamtspeicherkapazität 256 GB
Prozessor Core i5
Der ThinkCentre M70sGen 3 (Intel) ermöglicht beeindruckende Produktivität mit bis zu IntelCore i9 vPro Prozessoren der 12. Generation. Bis zu 128 GBDDR4-Arbeitsspeicher und dedizierte Grafikoptionen unterstützen Sie beiMultitasking, datenintensiven Arbeiten und komplexen Grafikprojekten –alles in einem platzsparenden Gehäuseformat.
Zuverlässige Geschwindigkeit
Mit dem SSD-Massenspeicher können Sie den Computer schnell hochfahren undebenso schnell Daten suchen und darauf zugreifen. Die3D-NAND-Technologie sorgt für zuverlässige Leistung und optimiert denStromverbrauch Ihres PCs.
Produktivität, diemitwächst
Ob Sie mehrere Verwaltungsaufgaben aufeinmal erledigen, datenintensive Analysen durchführen oderhochauflösende Grafiken bearbeiten – Sie haben immer genügend Leistungzur Verfügung. Der M70s Gen 3 ist mit mehreren E/A-Anschlüssen undErweiterungssteckplätzen ausgestattet und lässt sich daher leichtaufrüsten, sodass Sie den PC entsprechend Ihren individuellenAnforderungen konfigurieren können.
Smart.Unkompliziert. Verbunden.
Dank mehreren Anschlüssenund kabellosen Verbindungsmöglichkeiten können Sie eine Vielzahl vonPeripheriegeräten anschließen. Über das innovative Smart Cable arbeitetder M70s Gen 3 effizient mit USB-Geräten und sogar einem Notebook oderTablet zusammen. Über die DP- und HDMI-Anschlüsse lassen sich bis zuvier Monitore gleichzeitig betreiben. Erweiterungssteckplätzeermöglichen es Ihnen, Ihren PC individuell zu konfigurieren.
Schützen Sie Ihre Daten – und Ihr Business
Lenovo ThinkShield schützt Hardware und Softwaregleichermaßen. Die Verschlüsselung durch den dTPM 2.0-Chip (DiscreteTrusted Platform Module) bietet Sicherheit für Passwörter und Daten.Smart USB Protection ist ins BIOS integriert und verhindert sounbefugten Zugriff, und die physischen Anschlussmöglichkeiten fürSchlösser erschweren einen Diebstahl Ihres PCs.
Umweltverträglich und benutzerfreundlich
Der M70s Gen 3 ist mit mehreren Umweltzertifikaten ausgezeichnet,darunter ENERGY STAR® 8.0, EPEAT™ Gold, RoHS und mehr. DieLärmschutzzertifizierung des TÜV Rheinland gewährleistet, dass dieser PCumweltverträglich und benutzerfreundlich arbeitet.
Gehäusetyp | SFF |
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse | 1 |
Anzahl HDMI-Anschlüsse | 1 |
HDMI-Version | 2.1 |
Anzahl DisplayPort Anschlüsse | 2 |
Anzahl USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen | 2 |
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anza | 1 |
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anza | 2 |
Prozessor | Core i5 |
Anzahl Prozessorkerne | 6 |
Bus Typ | DMI4 |
Prozessor Cache Typ | Smart Cache |
Leerlauf Zustände | Y |
Execute Disable Bit | Y |
CPU Konfiguration (max) | 1 |
Prozessor-Cache | 18 MB |
Prozessor Boost-Frequenz | 4,4 GHz |
Speichersteckplätze | 4x DIMM |
Speichertaktfrequenz | 3.200 MHz |
Speicherlayout | 1 x 8 |
Verkabelungstechnologie | 10/100/1000Base-T(X) |
Eingebauter Ethernet-Anschluss | Y |
Ethernet LAN Datentransferrate | 100,1000 |
SSD Schnittstelle | PCI Express 4.0 |
SSD-Formfaktor | M.2 |
Anzahl SSD installiert | 1 |
Gesamtspeicherkapazität | 256 GB |
Gesamtkapazität der SSDs | 256 GB |
SSD Speicherkapazität | 256 GB |
Betriebssystemsarchitektur | 64-bit |
Installiertes Betriebssystem | W11P |
Recovery-Betriebssystem | Windows 10 Pro |
Verbesserte Intel SpeedStep Te | Y |
Intel® VT-x mit Extended Page | Y |
Intel® 64 | Y |
Intel® Virtualization Technolo | Y |
Bluetooth | N |
Zertifizierung | EPEAT Silver ENERGY STAR8.0 ErP Lot 3 TCO Certifi |
Maus enthalten | Y |
Kompatible Speicherkarten | SD,SDHC,SDXC |
Name der Farbe | Black |
Audio-Chip | Realtek ALC897Q-CG |
Speichermedien | SSD |
Trusted Platform Module (TPM) | Y |
Unterstützung von Positionieru | Horizontal/Vertical |
RAM-Speicher | 8 GB |
Audio-System | High Definition Audio |
Optisches Laufwerk - Typ | DVD±RW |
Prozessorhersteller | Intel |
Prozessorfamilie | Intel Core i5 |
On-Board Grafikadaptermodell | Intel UHD Graphics 730 |
Dediziertes Grafikadaptermodel | Not available |
On-Board-Grafikadapterfamilie | Intel UHD Graphics |
Eingebaute Grafikadapter | Y |
Separater Grafikadapter | N |
Anzahl der Lautsprecher | 1 |
Slot-Typ Kabelsperre | Kensington |
Motherboard Chipsatz | Intel Q670 |
Betriebssystemsprache | DEU |
Interner Speichertyp | DDR4-SDRAM |
Integrierter Kartenleser | Y |
Nachhaltigkeitszertifikate | ENERGY STAR,EPEAT Gold,EPEAT Silver,ErP,RoHS,TCO |
Kabelsperre-Slot | Y |
Tastatur enthalten | Y |
Relative Luftfeuchtigkeit in B | 20 - 80 |
Temperaturbereich bei Lagerung | -40 - 60 |
Temperaturbereich in Betrieb | 5 - 35 |
Höhe bei Betrieb | 0 - 3048 |
Luftfeuchtigkeit bei Lagerung | 10 - 90 |
Höhe bei Lagerung | 0 - 12192 |
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse | 4 |
Line-out | Y |
Mikrofon-Eingang | Y |
Kombinierter Kopfhörer-/Mikrof | Y |
Eingebaute Lautsprecher | Y |
WLAN | N |
Eingebettete Optionen verfügba | N |
Intel® Virtualisierungstechnik | Y |
Stromversorgung | 260 W |
RAM-Speicher maximal | 128 GB |
Prozessor-Taktfrequenz | 2,5 GHz |